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    1.  
      FR-4系列
        FR-4系列
      鋁基系列
        鋁基系列
      聚四氯乙烯雙面板
        聚四氯乙烯雙面板
      陶瓷板
        陶瓷板
      地  址:淮安市楚州區工業園區鎮海路33號
      郵  編:223200
      電  話: 0517-85372711 
      聯系人: 張丙彪 
      手  機: 13616215429 
      傳  真: 0517-85116866 
      郵  箱: lqmt1972@163.com 
      網  址:http://www.xinrui8.com
      當前位置:首頁 > 制程能力
       

       

       

      英制

      公制

      1

      最大拼版尺寸

       

      22" x 26"

      550 x 650mm

      2

      孔徑

       

       

       

       

      最小成品孔徑

       

      0.004"

      0.10mm

       

      成品孔公差

      沉銅孔

      ±0.003"

      ±0.075mm

       

       

      非沉銅孔

      ±0.002"

      ±0.050mm

       

       

      壓合

      ±0.002"

      ±0.050mm

       

      縱橫比

       

      9 : 1

      9 : 1

      3

      激光孔

       

       

       

       

      微孔直徑

       

      0.004" - 0.010"

      0.10 - 0.15mm

       

      縱橫比

       

      1 : 1

      1 : 1

      4

      最小線寬線距

      ½oz / 18μm

      0.003" / 0.003"

      0.075 / 0.075mm

       

       

      1oz / 35μm

      0.006" / 0.006"

      0.15 / 0.15mm

       

       

      2oz / 70μm

      0.008" / 0.008"

      0.20 / 0.20mm

       

       

      3oz / 105μm

      0.010" / 0.010"

      0.25 / 0.25mm

      5

      其他

       

       

       

       

      防焊

       

      ±0.003"

      ±0.075mm

       

      層間距

       

      ±0.0024"

      ±0.060mm

       

      孔銅距(外層)

       

      ±0.003"

      ±0.075mm

       

      最小孔銅距 (內層)

      2L - 8L

      0.010"

      0.25mm

       

       

      10L - 22L

      0.012"

      0.30mm

      6

      外形

       

       

       

       

      板邊到板邊的距離

       

      ±0.004"

      ±0.100mm

       

      孔到板邊的距離

       

      ±0.004"

      ±0.100mm

       

      最小銅線至板邊距

      外層

      0.010"

      0.25mm

       

       

      內層

      0.016"

      0.40mm

      7

      最大銅厚

       

      4oz

      140μm

      8

      最大板厚

       

      0.189"

      4.80 mm

      9

      最小板厚

      雙面

      0.008"

      0.20mm

       

       

      4層

      0.016"

      0.40mm

       

       

      6 -22層

      0.020"

      0.60mm

      10

      最小孔銅厚度

       

      0.004"

      0.10mm

      11

      最小防焊厚度

      0.004"

      0.10mm

      12

      阻抗控制 (歐姆)

       

      ±10%

      ±10%

      13

      層數

       

      1~22層

      14

      板材

       

      FR-4,CEM-3,鋁基板材,Rogers板材,高TG基材

      15

      表面處理

       

      噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金


      鋁基板制程能力
      Layers:1-4 Layers
      Max Dimension:1185mm*480mm
      Min Dimension:5mm*5mm
      Min Trace& line spacing:0.1mm
      Warp & Twist:<0.5mm
      Finished Product Thickness:0.2-4.5 mm
      Copper Thickness:18-240 um
      Hole Inner Copper Thickness:18-40 um
      Hole Position Tolerance:+/-0.075 mm
      Min Punching Hole Diameter:1.0mm
      Min Punching Square Slot Specification::0.8mm*0.8mm
      Silk Prints Circuit Tolerance:+/-0.075 mm
      Outline Tolerance:CNC:+/-0.1mm; Mould:+/- 0.75mm
      Min Hole Size:0.8 mm (No limitation in Max hole dimention)
      V-CUT Angle Deviation:+/-0.5°
      V-CUT Board Thickness Range:0.6mm-3.2mm
      Min Component Mark Character Style:0.15 mm
      Min Open Window for PADs:0.01mm
      Solder Mask:Green, White, Blue, Matte black, Grey
      Surface Finishing:HASL,Immersion Tin/Silver/Gold,gold plating,OSP

      PCB板內屏蔽導線的簡單布設
       
      PCB設計在排版時,有時會出現信號線在板內走線較長,或各種信號走線密集且平行,為了避免信號線之間的干擾,通常采用如下兩種屏蔽方法來抑制寄生耦合。
       
      (1)印制屏蔽地線
      在信號線兩側布設印制地線,作為屏蔽,能達到抑制干擾的目的。屏蔽地線不能同時用作元件接地。
      圖1給出了板內屏蔽地線幾種形式。同層單側屏蔽的方法如圖(a)所示。當信號線在板內的邊緣時,或者兩信號線需要屏蔽時,可以采用同層單側屏蔽法。當信號導線兩側布有其它能產生干擾的元件及導線時,可采用圖(b)所示的同層雙側屏蔽。在使用雙面印制板設計電路時,可采用圖(c)、(d)所示的對層或雙層屏蔽,這種屏蔽效果最佳。


      2) 板內使用屏蔽線
      在高頻電路中,由于印制屏蔽導線的分布電容和電感對信號的損耗較大,而且不易實現阻抗匹配,因此印制屏蔽地線只適用于低頻電路。高頻電路,通常使用同軸屏蔽線,如圖1所示。板內同軸電纜與板外同軸電纜的連接方式采用圖2所示的轉接插頭座,以減少插接件對信號的損耗和泄漏。需要說明,上述兩種屏蔽方式主要起靜電屏蔽,面對交變的電磁干擾的屏蔽


      PCB電源線布局的注意事項
       
      合理的電源線走向可防止電路通過電源產生有害的耦合,對抑制干擾有著重要的作用。
      布線時應注意以下幾點:
      (1)板內電源走線,可根據板內各部分電路的分布情況,采用多路電源分配,與地線分路的要求相同。
      (2)對于各單元電路內部電源,應采取從未級向前級供電的走向,并將該單元的濾波電容安排在末級附近。若有的電路工作電流較大的級不是末級,可將濾波電解電容設在電流較大的級上。電源走向應從該級向前、后級布設。
      (3)電源中采用多級串聯退耦電路時,應根據串聯的先后順序安排電源的走向。不得隨意變更串聯順序或改成多級并聯退耦。
      (4)對一些主要的電流部位,在印制導線上應留有測試缺口,平時用焊錫封連,測量時用烙鐵燙開。
      (5)各板與總電源的走線盡可能單獨走線,不宜用一根總電源線逐板分配。
      (6)電源的總地是指電源與電路負載地的連接,它只能是一點?偟氐倪x位應合理,在穩壓電源中不要使交流的脈動電流流經直流和取樣電路。
      品質控制
       
      品質是企業的生命,技術是力量的源泉!白非罂蛻舻臐M意度”是茂泰的服務宗旨。茂泰擁有完善的質量認證體系和高素質的技術服務隊伍。產品的質量在所有的客戶端都獲得了高度評價。決定這一切的是茂泰長年積累的高精技術、穩定供貨的最尖端生產體系,生產線每一個環節所進行的嚴格質量管理,依靠高精度的設計在各道工序進行的嚴格的質量檢驗,以及眾多受過專業訓練的優秀人才和尖端的生產設備。
      1. 進料檢驗
      所有的原材料都必須有供應商的證明,且在投入生產之前必須通過進料檢驗。有時候,原材料樣品會被送交獨立的實驗室進行特殊的測試以滿足客戶的要求。所有的原材料都將標記歸類,這樣在生產的任何時候都可以對原來的來源進行追蹤。
      2. 中期檢驗
      生產的每個階段都要由中期檢驗進行監控。在生產的每個階段都要對第一件產品進行檢驗。只有在檢驗完成并由質量控制經理確認通過后才能開始批量產品的生產。每一臺機器的操作員在生產過程中會進行持續的檢驗。檢驗員會定時地檢查從每臺機器做出的產品樣品,定時取樣。
      3. 末期檢驗
      在最后一關的檢驗員對所有的文件進行簽名、蓋章確認后,公司相應的產品方能出庫。我們質量控制的目標是在100%制成品中達到零缺陷。
       
      環境保護
      保護我們賴以生存的環境——不使用特定有害物質
      近年來,關于限制產品中對環境有害的化學物質使用的法規不斷強化。EU(歐盟)為此發布了ROHS指令,要求各制造商做到從2006年7月起凡是銷往EU加盟國各國的電氣、電子產品內禁止含有6種特定有害物質。這是基于從保護地球環境出發,確立“不使用特定有害物質”的行為是企業的社會責任,而且,今后該標準不會公限在EU內部,也必將逐步成為世界性的環境保護標準。
      為此,茂泰承諾所有銷售的產品也將執行該指令所定的標準。
      1、特定有害物質:鉛、水銀、六價鉻、鎘、特定含溴難燃劑(PBB、PBDE)
      2、RoHS:the Restriction of the use of certain Hazardous Substances,特定有害物質使用限制。
      3、VOC:揮發性有機化合物
       
      職業健康安全方針
      以人為本,以法為先
      遵守職業健康安全法律法規及我們同意的其他要求事項。
      明確在企業活動所有過程中的健康安全風險,通過健康安全管理,降低健康安全風險,為社會進步和員工幸福做出自己的貢獻。

      新手設計PCB中要注意的幾點事項

      1. 單面焊盤:
      不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤,通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應將孔徑設置為0。
      2. 過孔與焊盤:
      過孔不要用焊盤代替,反之亦然。
      3. 文字要求:
      字符標注等應盡量避免上焊盤,尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤,更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的,又無特殊聲明是否保留字符,我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分(不是整個字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分,以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的,先噴錫后印字符,字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
      4. 阻焊綠油要求:
      A. 凡是按規范設計,元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊,但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤。
      B. 電路板上除焊盤外,如果需要某些區域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),應該在相應的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層,底層的則畫在Bottom  Solder  Mask 層上)用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫,可以直接在Top Solder  Mask層上畫出這個實心的矩形,而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
      C.對于有BGA的板,BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
      5. 鋪銅區要求:
      大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,即網格參數設定窗口中Plane  Settings中的(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil,Track Width值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路,此時應鋪實銅,設定:(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。
      6. 外形的表達方式:
      外形加工圖應該在Mech1層繪制,如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上,最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸,在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧,因為用數控銑床加工,銑刀的直徑一般為φ2.4mm,最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角,應該在Mech1層上用箭頭加以標注,同時請標注最終外形的公差范圍。
      7. 焊盤上開長孔的表達方式:
      應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度,并在Mech1層上畫出長孔的輪廓,注意兩頭是圓弧,考慮好安裝尺寸。
      8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達:
      一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。
      9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸:
      一般正方形插腳的邊長小于3mm時,可以用圓孔裝配,孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值,千萬不要大意設為邊長值,否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。
      10. 當多塊不同的板繪在一個文件中,并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框,板間留100mil的間距。
      11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系:
      一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑,以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil,則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。
      X:設定的焊孔徑(我公司的工藝水平,最小值0.3mm)。
      d:生產時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)
      D:焊盤外徑
         δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度
      過孔設置類似焊盤:一般過孔孔徑≥0.3mm,過孔盤設為≥X+16mil。
      12.

       

      建議值

      極限值

      線寬

      ≥8mil

      5mil

      線距

      ≥8mil

      5mil

      焊盤與線間距

      ≥8mil

      5mil

      焊盤與焊盤間距

      ≥8mil

      5mil

      字符線寬

      ≥8mil

      6mil

      字符高度

      ≥45mil

      35mil

      13.成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關系:Y≥X+42mil,隔離帶寬12mil。
      以上參數的下限值為工藝極限,為了更可靠請盡量略大于此值。

      印制電路布局設計一般要求
       
      布局設計是印制電路板設計的基礎性步驟。根據電氣性能和電路特點不同,各種布局要求也不一樣。布局結果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認為,合理的布局是PCB設計成功的第一步。
      一般要求
      1)印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始。首先印刷電路板的尺寸因受產品外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為最佳。其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導線或金屬隔離線進行連接。但有時也設計成插座形式。即在設備內安裝一個插入式印刷電路板要留出充當插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提高耐振、耐沖擊性能。
      2)元器件安裝面和焊接面的規定印制電路板上的安裝面和焊接面應使用字母 A、B加以區別。雙面印制電路板規定A面為元件面,B面為焊接面(特殊情況例外)。多層印制電路板規定第一層為元器件主安裝面,即A面;第n層為主焊接面,即B面。n為多層印制電路板的層數。
      3)為防止外形加工觸及印制導線,外層布線區的導電圖形與印制板邊緣的距離應大于1.25mm。有些雙面印制電路板設計中,將地線作為圍框,可以占用邊距部位。有的導軌槽被用來接地或供電,則最外邊的導電圖形必須與導軌槽保持一定距離,通常該距離應大于2.5mm。
      在多層印制電路板中,為防止機械加工時造成層間短路,內層布線區的導電圖形(包括電源層和接地層)離印制電路板邊緣的距離應大于1.25mm。
      布線要求
      (1)在元器件尺寸較大,而布線密度較低時,可適當加寬印制導線及其間距,并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。
       (2)在雙面或多層印制電路板中,相鄰兩層印制導線,宜相互垂直走線,或斜交、彎曲走線,力求避免相互平行走線。
       (3)印制導線布線應盡可能短,特別是電子管柵極,晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短。
       (4)印制電路板上同時安裝模擬電路和數字電路時,宜將兩種電路的地線系統完全分開,它們的供電系統同樣也宜完全分開。
       (5)印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時,要盡量和低壓小功率器件的布線分開。并注意印制導線與大功率器件的連接設計和熱設計。
       (6)作為高速數字電路的輸入端和輸出端用的印制導線,應避免相鄰平行布線。必要時,在這些導線之間要加接地線。
       (7)用計算機輔助設計(CAD)系統布線時,印制導線應按坐標網格布設。印制導線與連接盤的連接,一般呈45度或90度并起止于網格線的交點。
       (8)為了減少電磁干擾,需要時數字信號線可靠近地線布設。地線可起屏蔽作用。
       (9)在高頻電路中,為減少寄生反饋耦合,必要時需設置印制導線保護環或保護線,以防止振蕩和改善電路性能。模擬電路輸入線最好采用保護環,以減少信號線與地線之間的電容。這是改善電路性能的一個重要措施。
       (10)考慮到焊接效果和走線的合理性,必須正確安排導線的圖形。印制導線應簡潔美觀,導線與焊盤的連接應平滑過渡。對于分立件導線的寬度一般為1.5~3mm之間;而集成電路導線寬為lmm或以下。如兩相鄰印制導線之間的電位差較大,應防止高壓擊穿現象,為適應各種環境條件運行,在排版時,印制導線的間距,應滿足最大安全電壓的要求。在同一塊印制板上,除功率線和地線外,其余導線的寬度應盡可能均勻一致。公共地線最好布置在印制板的邊緣,同時應盡可能多地保留銅箔做地線,以改善屏蔽效果。
       (11)同一級電路的接地點應盡量靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上。特別是本級晶體管基極、發射極的接地點不能離得太遠,否則因兩個接地點間的銅箔太長會引起干擾與自激,采用這樣"一點接地法"的電路,工作較穩定,不易自激。
       (12)總地線必須嚴格按高頻-中頻-低頻一級級地按弱電到強電的順序排列原則,切不可隨便翻來復去亂接,級與級間寧肯可接線長點,也要遵守這一規定。特別是變頻頭、再生頭、調頻頭的接地線安排要求更為嚴格,如有不當就會產生自激以致無法工作。調頻頭等高頻電路常采用大面積包圍式地線,以保證有良好的屏蔽效果。



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