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      2011年全球剛性覆銅板市場分析及展望
      發布者:asdf  來源:asdf   日期:2012-7-27 14:30:52     瀏覽3460次  

      2011年全球剛性覆銅板市場分析及展望

      各種類剛性覆銅板互有漲跌
       
      根據全球著名印制線路板(PCB)市場分析機構prismark公司在2012年3月的市場分析,相對2010年,2011年全球PCB的總產值554.09億美元,總體增長率為5.6%。各類型PCB的增長率以HDI板、撓性線路板為大,其中,HDI板增長率17.5%,增幅最大;撓性線路板增長率12.4%;封裝基板增長6.6%。
      2011年全球主要剛性覆銅板公司分布變化不大。2011年各種類剛性覆銅板產值及增長率互有漲跌,全球剛性覆銅板市場總值(包括半固化片產值)為99.97億美元,比2010年全球剛性覆銅板市場總值97.11億美元增加2.9%,其中普通FR-4增長達到7.4%,特殊基板增長8.5%,無鹵覆銅板增長10.3%,其它類型覆銅板的增長率均為負數。

       

       
      建滔化工繼續排名全球第一
         Prismark公司分別調查統計了不同公司在2011年剛性覆銅板的產值排名,可以清晰地看出2009年~2011年全球剛性覆銅板公司排名的變化情況。
      建滔化工集團以14.20億美元繼續排名全球第一,占全球份額為14.2%,南亞塑膠以12.87億美元排名全球第二,生益科技以9.42億美元排名升至全球第三,松下電工以8.40億美元排名全球第四,聯茂電子以6.63億美元排名升至全球第五,Isola以6.17億美元排名全球第六。臺光電子以4.77億美元排名全球第七,斗山電子以4.73億美元排名全球第八,日立化成以3.95億美元排名全球第九。同時,中國大陸覆銅板企業金安國紀(GDM)、金寶電子再次進入排行榜。

       
      剛性覆銅板已成為亞洲產業
        2011年全球剛性覆銅板按產值劃分,美洲3.48億美元,其中Isola、Park Electro、羅杰斯總共占美洲的63.2%。
      歐洲3.53億美元,其中Isola、松下電工(在歐洲廠)、斗山電子(在歐洲廠)、Park Electro總共占歐洲的74.4%。
      日本8.55億美元,其中日立化成、松下電工、三菱瓦斯總共占日本的77.9%。
      2011年中國大陸60.05億美元,其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯茂、Isola、臺光、松下電工總共占中國大陸的73.0%。
      如果單獨統計亞洲,那么亞洲(不包括日本)產值為84.34億美元,其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯茂、斗山、臺光、松下電工、Isola(在亞洲廠)、三菱瓦斯、日立化成總共占亞洲的74.6%。
      近幾年統計資料表明,與PCB產業相似,覆銅板產業已成為亞洲產業。2011年全球剛性覆銅板按產值統計為99.97億美元(包括半固化片),亞洲總共92.96億美元,其中中國大陸60.05億美元,日本8.55億美元,亞洲其它占24.36億美元。2010年全球剛性覆銅板按產值統計為97.11億美元(包括半固化片),亞洲總共89.96億美元,其中中國大陸56.21億美元。
      中國大陸2011年剛性覆銅板的產值增加了6.8%,其面積增加了-2.8%。
      2011年全球剛性覆銅板按面積統計為4.809億平方米,整個亞洲4.596億平方米,占95.6%。中國大陸3.229億平方米,中國臺灣0.529億平方米,韓國0.281億平方米,日本0.252億平方米,全球其他地區0.518億平方米。

       
      無鹵覆銅板市場年增10.3%
        四溴雙酚A在燃燒的情況下是否會產生二惡英這種劇毒物質,多年來一直處在爭論之中,但自2008年年初以來,在國際大廠的無鹵時間表的推動下,電子行業要求無鹵的呼聲更加強勁。2009年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。各大品牌商所標榜宣示綠色制造無鹵化的時間表,在2011年繼續得到長足發展。
      在2010年10月22日歐盟議會上,通過了原來RoHS指令限制使用的四種有害物質擴大到十四種,擴大限制使用的物質中包括含溴物。使得覆銅板無鹵化的驅動力似乎增大了一些。但不管怎么樣,2011年的無鹵剛性覆銅板的市場迅速發展說明了大部分問題。
      2011年無鹵板材與半固化片市場13.69億美元(占總產值99.97億美元的13.9%),與2010年的12.41億美元相比,年增長率10.3%。2007年~2011年全球無鹵板產值所占百分比逐年上升,2007年為6.95%,2008年為8.19%,2009年為10.83,2010年為12.78%,2011年已經占到13.7%。
      主要的無鹵終端產品如下:消費電子、手機、筆記本電腦。最近,日本電子產品公司對無鹵板材的要求變得很強烈,索尼、東芝、諾基亞、蘋果要求采用無鹵線路板。

       

       
      特殊覆銅板產值達13.75億美元
        特殊覆銅板包括封裝基板和高頻板,2008年特殊覆銅板總共10.7億美元,三菱瓦斯占28.3%,日立化成占21.6%,Park Electro占12.0%,羅杰斯(不含撓性覆銅板)占11.5%,該領域覆銅板為海外企業所壟斷。2009年特殊覆銅板產值為9.39億美元,占2009年剛性覆銅板的13.8%,比2008降低12.2%,2010年特殊覆銅板產值為12.67億美元,占2010年剛性覆銅板的13.05%,比2009增加34.93%,2011年特殊覆銅板產值為13.75億美元,比2010增加8.5%。

       
      未來5年全球剛性覆銅板市場進一步增長
        相對于2010年而言,2011年應用于汽車的PCB增長率達到11.3%,應用于通訊的增長12.7%,應用于計算機的PCB產值增長4.5%,應用于消費電子的增長-3.1%,應用于工業/醫療的增長1.9%,應用于軍事的增長1%,應用于封裝基板的增長6.6%。2011年電子整機產值的增長率為9.5%,高于PCB產值的增長率。相應地,2011年全球剛性覆銅板市場的發展趨勢也將應符和這個規律,這是覆銅板的應用局限性和上下游產業鏈的關系決定的。歷年統計數據表明,PCB增長率和電子整機增長率具有很好的一致性,而覆銅板的增長率又與PCB增長率有很好的一致性。因此,預測電子整機的走向就能夠預測PCB的市場走向,預測PCB的市場走向就能夠預測覆銅板的市場走向。
      如果按照PCB的各個應用領域來看,2011年~2016年的綜合平均年增長率(CAAGR)以通訊類領域為最大,達到6.6%,其次為封裝基板應用領域,達到6.5%。
      Prismak統計2011年電子整機產值15970億美元,預測2012年電子整機年增長率4.7%。預測2012年PCB產值590億美元,年增長率6.5%。預測2011年~2016年的電子整機綜合年平均增長率5.6%,2011年~2016年的PCB綜合平均年增長率5.4%。未來5年,HDI板的CAAGR將達到8.2%,是最具發展前景的線路板種類,其主要推動力就是智能手機和平板電腦等終端電子產品。從覆銅板種類而言,未來5年,HDI板用覆銅板最具發展潛力,其次是撓性覆銅板,應用于單/雙面線路板的覆銅板的產值增長率將逐年萎縮。

       

       

      來源:中國電子信息產業網
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